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应用于航空领域的高密度PCB技术评估
摘要 高密度互连HDI板及相关组件对于使航空项目充分利用现代集成电路（如现场可编程门阵列（FPGA）、数字信号处理器（DSP）和应用处理器）日益增加的复杂性和功能优势至关重要。对产品功能日益增长的需 ...查看更多
ECWC15 第 3 天 ：线下会议5G、智能制造、产业变革
ECWC15第三天线下论坛介绍 ECWC15分三天进行，前两天是线上形式，第三天与国际电子电路深圳展同期召开。本文为当天会议概要，更多关于ECWC15的内容，欢迎访问www.ecwc15.org获取 ...查看更多
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沪电股份：拟19.8亿元投建应用于半导体芯片测试等的高层高密度互连积层板项目
一、2020年度业绩快报 沪电股份2020年度营业总收入为7,451,354,319元，比上年同期增长4.53%；归属于上市公司股东的净利润为1,342,876,354元，比上年同期增长11.35% ...查看更多
工程师最关注的产品梳理系列之：5G芯片厂商及产品
编辑部对工程师特别关注的创新热点产品做了一系列的深度整理与分析。本次是针对5G芯片厂商及产品进行了整理。 根据Statista数据，2019年全球5G芯片市场规模为10.3亿美元。预计到2025年市 ...查看更多
Digi-Key Electronics 与 Supplyframe 和 Amphenol RF 合作推出新智能农业视频系列《与众不同的农场》
Digi-Key Electronics 拥有全球品类最丰富的现货电子元件库存，并且能够立即发货，日前宣布推出由 Supplyframe 和 Amphenol RF 协助 ...查看更多
智能流程的五大成功要素
引言 想要紧跟行业的发展步伐并不容易；几乎在每一本出版物中都能看到像物联网、M2M、工业4.0和智能流程这样的术语。除了流行术语外，这些技术背后的实质推动着第四次工业革命。 下一代制造 如果我们 ...查看更多
